Ostaa ALS81H683QC063 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ALS81H683QC063
- Osa numero:
- ALS81H683QC063
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- ALU SCREW TERMINAL 68000UF 63V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16434 Pieces
- Tietolomake:
- ALS81H683QC063.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ALS81H683QC063, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ALS81H683QC063 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ALS81H683QC063 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | ALU SCREW TERMINAL 68000UF 63V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ALS81H683QC063
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ALS81H682QP500 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 6800UF 500V | tiedustelu |
|
ALS81H681DE450 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 680UF 450V | tiedustelu |
|
ALS81H682QC250 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 6800UF 250V | tiedustelu |
|
ALS81H683NW100 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 68000UF 100V | tiedustelu |
|
ALS81H622NW500 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 6200UF 500V | tiedustelu |
|
ALS81H623DE025 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 62000UF 25V | tiedustelu |
|
ALS81H682QM450 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 6800UF 450V | tiedustelu |
|
ALS81H684NW025 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 680000UF 25V | tiedustelu |
|
ALS81H622KF200 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 6200UF 200V | tiedustelu |
|
ALS81H624QM025 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 620000UF 25V | tiedustelu |
|
ALS81H621DB350 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 620UF 350V | tiedustelu |
|
ALS81H622NF400 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 6200UF 400V | tiedustelu |
|
ALS81H622NJ400 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 6200UF 400V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers