Ostaa AQ11EM101GA1WE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AQ11EM101GA1WE
- Osa numero:
- AQ11EM101GA1WE
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- MICROWAVE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Pyydä inventaarivalvonta / RoHS-vaatimustenvastaisuus
- Saatavana oleva määrä:
- 13655 Pieces
- Tietolomake:
- AQ11EM101GA1WE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AQ11EM101GA1WE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AQ11EM101GA1WE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | AQ11EM101GA1WE |
| Laajennettu kuvaus: | Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | MICROWAVE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AQ11EM101GA1WE
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AQ11EM101JA7WE | AVX Corporation | CAP CER 100PF 150V 0606 | tiedustelu |
|
AQ11EM101FA1WE | AVX Corporation | CAP CER 100PF 150V 0606 | tiedustelu |
|
AQ11EM101JA7ME | AVX Corporation | CAP CER 100PF 150V 0606 | tiedustelu |
|
AQ11EM100GA7ME | AVX Corporation | CAP CER 10PF 150V 0606 | tiedustelu |
|
AQ11EM101GA1BE | AVX Corporation | CAP CER 100PF 150V 0606 | tiedustelu |
|
AQ11EM101JA1BE | AVX Corporation | CAP CER 100PF 150V 0606 | tiedustelu |
|
AQ11EM1R3BA1ME | AVX Corporation | CAP CER 1.3PF 150V 0606 | tiedustelu |
|
AQ11EM101KA7ME | AVX Corporation | CAP CER 100PF 150V 0606 | tiedustelu |
|
AQ11EM100FA7WE | AVX Corporation | CAP CER 10PF 150V 0606 | tiedustelu |
|
AQ11EM100JA1ME | AVX Corporation | CAP CER 10PF 150V 0606 | tiedustelu |
|
AQ11EM100FA1ME | AVX Corporation | CAP CER 10PF 150V 0606 | tiedustelu |
|
AQ11EM100GA7BE | AVX Corporation | CAP CER 10PF 150V 0606 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers