Ostaa ARA200A03X BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ARA200A03X
- Osa numero:
- ARA200A03X
- Valmistaja:
- Panasonic
- Kuvaus:
- ARA HIGH FREQ RELAY 2 FORM C 3V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13321 Pieces
- Tietolomake:
- ARA200A03X.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ARA200A03X, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ARA200A03X sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ARA200A03X |
| Laajennettu kuvaus: | Relay |
| Kuvaus: | ARA HIGH FREQ RELAY 2 FORM C 3V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ARA200A03X
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ARA200A05Z | Panasonic Electric Works | ARA HIGH FREQ RELAY 2 FORM C 5V | tiedustelu |
|
ARA200A05X | Panasonic Electric Works | ARA HIGH FREQ RELAY 2 FORM C 5V | tiedustelu |
 |
ARA200A09 | Panasonic Electric Works | RELAY RF DPDT 1A 9V | tiedustelu |
|
ARA200A1H | Panasonic Electric Works | RELAY RF DPDT 1A 1.5V | tiedustelu |
|
ARA200A4HZ | Panasonic Electric Works | RELAY RF DPDT 1A 4.5V | tiedustelu |
|
ARA200A03 | Panasonic Electric Works | RELAY RF DPDT 1A 3V | tiedustelu |
|
ARA200A06 | Panasonic Electric Works | RELAY RF DPDT 1A 6V | tiedustelu |
|
ARA200A03Z | Panasonic Electric Works | ARA HIGH FREQ RELAY 2 FORM C 3V | tiedustelu |
|
ARA200A05 | Panasonic Electric Works | RELAY RF DPDT 1A 5V | tiedustelu |
|
ARA200A12 | Panasonic Electric Works | RELAY RF DPDT 1A 12V | tiedustelu |
|
ARA200A4H | Panasonic Electric Works | RELAY RF DPDT 1A 4.5V | tiedustelu |
|
ARA200A48 | Panasonic Electric Works | RELAY RF DPDT 1A 48V | tiedustelu |
|
ARA200A24 | Panasonic Electric Works | RELAY RF DPDT 1A 24V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers