Ostaa AS1160-BCCT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AS1160-BCCT
- Osa numero:
- AS1160-BCCT
- Valmistaja:
- ams
- Kuvaus:
- IC SERIALIZER 49-CTBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13434 Pieces
- Tietolomake:
- AS1160-BCCT.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AS1160-BCCT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AS1160-BCCT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 49-CTBGA (7x7) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 49-TFBGA |
| lähtö Tyyppi: | LVDS |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 1 |
| Tulojen määrä: | 10 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | AS1160-BCCT |
| Syötetyyppi: | LVCMOS, LVTTL |
| toiminto: | Serializer |
| Laajennettu kuvaus: | 660Mbps Serializer 10 Input 1 Output 49-CTBGA (7x7) |
| Kuvaus: | IC SERIALIZER 49-CTBGA |
| Datanopeus: | 660Mbps |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AS1160-BCCT
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX9234EUM+TD | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER 21BIT 48TSSOP | tiedustelu |
 |
SCAN921025HSMX/NOPB | Texas Instruments | IC SERDES LVDS 10BIT BUS 49FBGA | tiedustelu |
 |
MAX9282AGTM+T | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER GMSL 3.12GBPS | tiedustelu |
 |
MAX3892EGH+T | Maxim Integrated | IC 4:1 SERIALIZER SONET QFN | tiedustelu |
 |
AS1161-BCCT | ams | IC DESERIALIZER 49-CTBGA | tiedustelu |
 |
THCV214-5T | CEL | IC DESERIALIZER LVDS 48TQFP | tiedustelu |
|
SN65LV1224DBRG4 | Texas Instruments | IC SERIAL/DESERIAL 10:1 28-SSOP | tiedustelu |
|
SN65LVDS93DGGR | Texas Instruments | IC LVDS SERDES TX 56TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers