Ostaa AS32 0R536 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AS32 0R536
- Osa numero:
- AS32 0R536
- Valmistaja:
- Ametherm
- Kuvaus:
- ICL 0.5 OHM 25% 36A 29MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14391 Pieces
- Tietolomake:
- 1.AS32 0R536.pdf2.AS32 0R536.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AS32 0R536, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AS32 0R536 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±25% |
|---|---|
| Sarja: | AS |
| R @ Nykyinen: | 0.008 Ohm |
| R 25 ° C: | 0.5 Ohm |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | 570-1103 AS320R536 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AS32 0R536 |
| Lead Spacing: | 0.673" (17.10mm) |
| Laajennettu kuvaus: | Inrush Current Limiter 0.5 Ohm Ohm ±25% 1.14" (29mm) |
| Halkaisija: | 1.14" (29mm) |
| Kuvaus: | ICL 0.5 OHM 25% 36A 29MM |
| Nykyinen - Steady State Max: | 36A |
| Hyväksynnät: | UL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AS32 0R536
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B57235S0259M051 | EPCOS (TDK) | ICL 2.5 OHM 20% 5.2A 9.5MM | tiedustelu |
 |
AS32 1R036 | Ametherm | ICL 1 OHM 25% 36A 30MM | tiedustelu |
 |
AS32 0R530 | Ametherm | ICL 0.5 OHM 25% 30A 29MM | tiedustelu |
 |
AS32 2R025 | Ametherm | ICL 2 OHM 25% 25A 30MM | tiedustelu |
 |
SL22 10007-A | Ametherm | ICL 10 OHM 20% 7A 22MM | tiedustelu |
 |
AS32 5R020 | Ametherm | ICL 5 OHM 25% 20A 30MM | tiedustelu |
 |
AS32 10015 | Ametherm | ICL 10 OHM 25% 15A 30MM | tiedustelu |
 |
AS32 20010 | Ametherm | ICL 20 OHM 25% 10A 29MM | tiedustelu |
|
AS32 50006 | Ametherm | ICL 50 OHM 25% 6A 30MM | tiedustelu |
 |
AS32 1R030 | Ametherm | ICL 1 OHM 25% 30A 30MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers