Ostaa AS3543-ECTP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AS3543-ECTP
- Osa numero:
- AS3543-ECTP
- Valmistaja:
- ams
- Kuvaus:
- IC CODEC AUDIO FRONT END 68CTBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13451 Pieces
- Tietolomake:
- AS3543-ECTP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AS3543-ECTP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AS3543-ECTP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 68-CTBGA (6x6) |
| tekniset tiedot: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 68-TFBGA |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 85°C (TA) |
| Kanavien lukumäärä: | 6 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | AS3543-ECTP |
| liitäntä: | Serial |
| toiminto: | Audio Signal Processor |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Audio Signal Processor 6 Channel 68-CTBGA (6x6) |
| Kuvaus: | IC CODEC AUDIO FRONT END 68CTBGA |
| Sovellukset: | Digital Audio Interfacing |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AS3543-ECTP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ZL38062LDF1 | Microsemi Corporation | IC AUDIO PROC SEC CAM 56WLCSP | tiedustelu |
 |
TDA7718BTR | STMicroelectronics | IC CAR RADIO PROC 3BAND 28TSSOP | tiedustelu |
 |
MFA100FHI33/01E | NXP USA Inc. | IC AUDIO DEVICE 32HVQFN | tiedustelu |
 |
MAX4399CTK+D | Maxim Integrated | IC SW A/V SCART CON 68-TQFN | tiedustelu |
 |
AS3543 | ams | IC CODEC AUDIO FRONT CTBGA68 (6X | tiedustelu |
 |
AS3542-EMFP | ams | IC CODEC AUDIO FRONT END 56MLF2 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers