Ostaa AS6C8008A-45BIN BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AS6C8008A-45BIN
- Osa numero:
- AS6C8008A-45BIN
- Valmistaja:
- Alliance Memory, Inc.
- Kuvaus:
- IC SRAM 8MBIT 55NS 48TFBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12469 Pieces
- Tietolomake:
- AS6C8008A-45BIN.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AS6C8008A-45BIN, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AS6C8008A-45BIN sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 48-FPBGA (10x8) |
| Nopeus: | 55ns |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 48-VFBGA |
| Muut nimet: | 1450-1188 AS6C8008A-45BIN-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Volatile |
| muistin koko: | 8Mb (1M x 8) |
| Muistimuoto: | SRAM |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AS6C8008A-45BIN |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC SRAM 8MBIT 55NS 48TFBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AS6C8008A-45BIN
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AS6C8008-55ZINTR | Alliance Memory, Inc. | IC SRAM 8MBIT 55NS 44TSOP | tiedustelu |
|
AS6C8008-55ZIN | Alliance Memory, Inc. | IC SRAM 8MBIT 55NS 44TSOP | tiedustelu |
 |
AS6C8008-55BINTR | Alliance Memory, Inc. | IC SRAM 8MBIT 55NS 48TFBGA | tiedustelu |
 |
AS6C8008A-45BINTR | Alliance Memory, Inc. | IC SRAM 8MBIT 55NS 48TFBGA | tiedustelu |
|
AS6C8008A-45ZIN | Alliance Memory, Inc. | IC SRAM 8MBIT 55NS 44TSOP | tiedustelu |
|
AS6C8008A-45ZINTR | Alliance Memory, Inc. | IC SRAM 8MBIT 55NS 44TSOP | tiedustelu |
|
AS6C8008-55BIN | Alliance Memory, Inc. | IC SRAM 8MBIT 55NS 48TFBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers