Ostaa AS8501-ASOU BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AS8501-ASOU
- Osa numero:
- AS8501-ASOU
- Valmistaja:
- ams
- Kuvaus:
- IC DATA ACQ 16-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16244 Pieces
- Tietolomake:
- AS8501-ASOU.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AS8501-ASOU, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AS8501-ASOU sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Data Acquisition System (DAS) |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Analog, Digital |
| Muut nimet: | AS8501ASOU |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | AS8501-ASOU |
| liitäntä: | Serial |
| Syötetyyppi: | Analog, Digital |
| Kuvaus: | IC DATA ACQ 16-SOIC |
| Nykyinen - Supply: | 5mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AS8501-ASOU
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AS8506C-BQFM-A | ams | IC BATTERY MON/BALANCER 40MLF | tiedustelu |
 |
AS8506-BQFP | ams | IC BATTERY MON/BALANCER 40-MLF | tiedustelu |
|
AS8506C-BQFP | ams | IC BATTERY MON/BALANCER 40-MLF | tiedustelu |
 |
AS8501-ASOT | ams | IC CURRENT MEASURE SOLAR 16-SOIC | tiedustelu |
 |
XTR110KPG4 | Texas Instruments | IC V TO I CONVERTER/XMTR 16 DIP | tiedustelu |
|
AS8500-ASOT | ams | IC DATA ACQ FRONT END 16-SOIC | tiedustelu |
|
AS8500-ASOU | ams | IC DATA ACQ FRONT END 16-SOIC | tiedustelu |
|
AS8506-BQFM | ams | IC BATTERY MON/BALANCER 40-MLF | tiedustelu |
|
AS8506C-BQFP-A | ams | IC BATTERY MON/BALANCER 40MLF | tiedustelu |
|
AS8506C-BQFM | ams | IC BATTERY MON/BALANCER 40-MLF | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers