Ostaa AT25HP256-10CI-2.7 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AT25HP256-10CI-2.7
- Osa numero:
- AT25HP256-10CI-2.7
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8LAP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19414 Pieces
- Tietolomake:
- AT25HP256-10CI-2.7.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AT25HP256-10CI-2.7, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AT25HP256-10CI-2.7 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-LAP (5x8) |
| Nopeus: | 10MHz |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-TDFN |
| Muut nimet: | AT25HP256-10CI2.7 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 256Kb (32K x 8) |
| Muistimuoto: | EEPROM |
| Valmistajan osanumero: | AT25HP256-10CI-2.7 |
| liitäntä: | SPI Serial |
| Kuvaus: | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8LAP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AT25HP256-10CI-2.7
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AT25HP256W-10SI-1.8 | Microchip Technology | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8SOIC | tiedustelu |
|
AT25HP256-10PI-1.8 | Microchip Technology | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8DIP | tiedustelu |
|
AT25HP256-10PI-2.7 | Microchip Technology | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8DIP | tiedustelu |
|
AT25HP256W-10SI | Microchip Technology | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8SOIC | tiedustelu |
|
AT25HP256W-10SI-2.7 | Microchip Technology | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8SOIC | tiedustelu |
 |
AT25HP512C1-10CI-1.8 | Microchip Technology | IC EEPROM 512KBIT 10MHZ 8LAP | tiedustelu |
|
AT25HP256W-10SC-2.7 | Microchip Technology | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers