Ostaa ATPL220A-A1U-Y BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ATPL220A-A1U-Y
- Osa numero:
- ATPL220A-A1U-Y
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC PWR LINE MCU 120LQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16024 Pieces
- Tietolomake:
- ATPL220A-A1U-Y.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ATPL220A-A1U-Y, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ATPL220A-A1U-Y sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 120-LQFP (14x14) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 120-LQFP |
| Muut nimet: | ATPL220AA1UY |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | ATPL220A-A1U-Y |
| Laajennettu kuvaus: | Modem 120-LQFP (14x14) |
| Kuvaus: | IC PWR LINE MCU 120LQFP |
| data Format: | - |
| baudinopeudet: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ATPL220A-A1U-Y
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ATPL250A-AKU-Y | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 80LQFP | tiedustelu |
|
ATPL230AG55J19-Y | Microchip Technology | PL230A-AKU-Y SAMG55J19A-MU LQFP | tiedustelu |
|
ATPL250AG55J19-Y | Microchip Technology | PL250A-AKU-Y SAMG55J19A-MU LQFP | tiedustelu |
|
ATPL230AG55J19-R | Microchip Technology | PL230A-AKU-R SAMG55J19A-MUT LQFP | tiedustelu |
|
ATPL250AG55J19-R | Microchip Technology | PL250A-AKU-R SAMG55J19A-MUT LQFP | tiedustelu |
|
ATPL230A-AKU-R | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 80LQFP | tiedustelu |
|
ATPL250A-AKU-R | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 80LQFP | tiedustelu |
 |
ATPL210A-A1U-Y | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 120LQFP | tiedustelu |
|
ATPL230A-AKU-Y | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 80LQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers