Ostaa AUR9705-33GH BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AUR9705-33GH
- Osa numero:
- AUR9705-33GH
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- IC REG BUCK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18157 Pieces
- Tietolomake:
- AUR9705-33GH.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AUR9705-33GH, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AUR9705-33GH sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | AUR9705-33GH |
| Laajennettu kuvaus: | Switching Regulator IC Output |
| Kuvaus: | IC REG BUCK |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AUR9705-33GH
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AUR9705AGH | Diodes Incorporated | IC REG BUCK ADJ 1A SYNC TSOT25 | tiedustelu |
 |
AUR9705AGD | Diodes Incorporated | IC REG BUCK ADJ 1A SYNC 6WDFN | tiedustelu |
|
AUR9705AUGD | Diodes Incorporated | IC REG BUCK ADJ 1A SYNC 6WDFN | tiedustelu |
|
AUR9709AGLP | Diodes Incorporated | IC REG BUCK TSOT25 | tiedustelu |
|
AUR9704AGH | Diodes Incorporated | IC REG BUCK TSOT25 | tiedustelu |
|
AUR9707AUGD | Diodes Incorporated | IC REG BCK ADJ 1A DL SYNC 12WDFN | tiedustelu |
|
AUR9703AGH | Diodes Incorporated | IC REG BUCK ADJ 0.8A SYNC TSOT25 | tiedustelu |
|
AUR9706AUGD | Diodes Incorporated | IC REG BUCK | tiedustelu |
|
AUR9707AGD | Diodes Incorporated | IC REG BCK ADJ 1A DL SYNC 12WDFN | tiedustelu |
|
AUR9718BGD | Diodes Incorporated | IC REG BUCK ADJ 2.5A SYNC 6DFN | tiedustelu |
|
AUR9705BGH | Diodes Incorporated | IC REG BUCK TSOT25 | tiedustelu |
 |
AUR9706AGD | Diodes Incorporated | IC REG BUCK ADJ 1A U-DFN3030-1 | tiedustelu |
|
AUR9721AGD | Diodes Incorporated | IC REG BUCK ADJ 2A SYNC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers