Ostaa B32562J8154J289 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B32562J8154J289
- Osa numero:
- B32562J8154J289
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- FILM CAP MKT SILVER 0.15F 5% 630
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15792 Pieces
- Tietolomake:
- B32562J8154J289.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B32562J8154J289, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B32562J8154J289 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B32562J8154J289 |
| Laajennettu kuvaus: | Film Capacitor |
| Kuvaus: | FILM CAP MKT SILVER 0.15F 5% 630 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B32562J8154J289
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B32562J8224K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 10% 630VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32562J8104J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.1UF 5% 630VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32562J8474K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 10% 630VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32562J8154K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.15UF 10% 630VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32562J8154J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.15UF 5% 630VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32562J8224K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 10% 630VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32562J8474J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 5% 630VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32562J8474K289 | EPCOS (TDK) | FILM CAP MKT SILVER 0.47F 10% 63 | tiedustelu |
|
B32562J8224M000 | EPCOS (TDK) | FILM CAP MKT SILVER 0.22F 20% 63 | tiedustelu |
|
B32562J8474M000 | EPCOS (TDK) | FILM CAP MKT SILVER 0.47F 20% 63 | tiedustelu |
|
B32562J8334K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.33UF 10% 630VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32562J3225J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 5% 250VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32562J6154J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.15UF 5% 400VDC 2DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers