Ostaa B32654A6335K BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B32654A6335K
- Osa numero:
- B32654A6335K
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- CAP FILM 3.3UF 10% 630VDC RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13511 Pieces
- Tietolomake:
- B32654A6335K.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B32654A6335K, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B32654A6335K sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 630V |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 250V |
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 1.240" L x 0.866" W (31.50mm x 22.00mm) |
| Sarja: | B32654 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | 495-7396 B32654A6335K-ND B32654A6335K000 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 100°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B32654A6335K |
| Lead Spacing: | 1.083" (27.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.437" (36.50mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3.3µF ±10% Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 3.3UF 10% 630VDC RADIAL |
| kapasitanssi: | 3.3µF |
| Sovellukset: | DC Link, DC Filtering; High Pulse, DV/DT |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B32654A6335K
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B32654A6684K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 10% 630VDC RAD | tiedustelu |
 |
B32654A6155J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 5% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
 |
B32654A6105J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 5% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32654A4335K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 10% 400VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32654A684J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 5% 1KVDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32654A6684J189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 5% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32654A6155K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
 |
B32654A7474K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 10% 1.25KVDC RAD | tiedustelu |
|
B32654A6275J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.7UF 5% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32654A6205K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2UF 10% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32654A6105J189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 5% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32654A6474K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 10% 630VDC RAD | tiedustelu |
|
B32654A6105K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32654A6225K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 10% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32654A6105K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32654A6225J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 5% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32654A684K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 10% 1KVDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32654A6684J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 5% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32654A6684K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 10% 630VDC RAD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers