Ostaa B39162B7840C710S9 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B39162B7840C710S9
- Osa numero:
- B39162B7840C710S9
- Valmistaja:
- Epcos / RF360
- Kuvaus:
- FILTER SAW 1.57542GHZ 5SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15226 Pieces
- Tietolomake:
- B39162B7840C710S9.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B39162B7840C710S9, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B39162B7840C710S9 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.079" L x 0.055" W (2.00mm x 1.40mm) |
|---|---|
| Sarja: | B7840 |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 5-SMD, No Lead |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | B39162B7840C710S9 |
| insertion Loss: | 1.2dB |
| Korkeus (Max): | 0.027" (0.68mm) |
| Taajuus - keskus: | 1.57542GHz |
| Kuvaus: | FILTER SAW 1.57542GHZ 5SMD |
| kaistanleveys: | 2MHz |
| Sovellukset: | GPS |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B39162B7840C710S9
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B39162B7840C710A3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 1.57542GHZ 5SMD | tiedustelu |
|
B39162B7840C710S3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 1.57542GHZ 5SMD | tiedustelu |
 |
B39162B7840C710 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 1.57542GHZ SMD | tiedustelu |
|
B39162B7839K410 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 1.57542GHZ SMD | tiedustelu |
|
B39162B7725B610 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTR SAW 1.57542GHZ LOWLOSS SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers