Ostaa B39588N3958M100 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B39588N3958M100
- Osa numero:
- B39588N3958M100
- Valmistaja:
- Epcos / RF360
- Kuvaus:
- FILTER IF 58.75MHZ VIDEO 5SIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12583 Pieces
- Tietolomake:
- B39588N3958M100.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B39588N3958M100, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B39588N3958M100 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.681" L x 0.154" W (17.30mm x 3.90mm) |
|---|---|
| Sarja: | - |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 5-SIP |
| Muut nimet: | 495-1960-5 B39588N3958M100-ND |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B39588N3958M100 |
| insertion Loss: | 14.3dB |
| Korkeus (Max): | 0.343" (8.70mm) |
| Taajuus - keskus: | 58.75MHz |
| Kuvaus: | FILTER IF 58.75MHZ VIDEO 5SIP |
| kaistanleveys: | - |
| Sovellukset: | TV |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B39588N3958M100
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B39152B4112Z610V3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | tiedustelu |
|
B39588N9260M100 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER IF 58.75MHZ AUDIO 5SIP | tiedustelu |
 |
RF3607D | Murata Electronics North America | SAW FILTER 403.5MHZ SM3838-8 | tiedustelu |
|
B39421B3681Z810W3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers