Ostaa B39931B4063U810 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B39931B4063U810
- Osa numero:
- B39931B4063U810
- Valmistaja:
- Epcos / RF360
- Kuvaus:
- DUPLEXER RF 926.25&903.75MHZ SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14025 Pieces
- Tietolomake:
- B39931B4063U810.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B39931B4063U810, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B39931B4063U810 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.150" L x 0.150" W (3.80mm x 3.80mm) |
|---|---|
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SMD, No Lead |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B39931B4063U810 |
| insertion Loss: | 3dB |
| Korkeus (Max): | 0.059" (1.50mm) |
| Taajuus - keskus: | 926.25MHz |
| Kuvaus: | DUPLEXER RF 926.25&903.75MHZ SMD |
| kaistanleveys: | 3.7MHz |
| Sovellukset: | ISM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B39931B4063U810
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B39931B4018Z810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | DUPLEXER RF 926.25&903.75MHZ SMD | tiedustelu |
 |
B39931B4062U810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | DUPLEXER RF 926.25&903.75MHZ SMD | tiedustelu |
|
B39931B3944H110 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | DCC6E Q 3.0X3.0 FILTER | tiedustelu |
|
B39931B4040Z810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | DUPLEXER RF 926.25&903.75MHZ SMD | tiedustelu |
|
B39122B1603Z810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | LOW LOSS 1220 MHZ | tiedustelu |
|
B39931B4336P810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | CSSP3 FILTER CU-FRAME | tiedustelu |
|
B39901B4330P810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | CSSP3 FILTER CU-FRAME | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers