Ostaa B41252A278M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B41252A278M
- Osa numero:
- B41252A278M
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- CAP ALUM 2700UF 20% 80V SNAP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12676 Pieces
- Tietolomake:
- B41252A278M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B41252A278M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B41252A278M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating: | 80V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Surface Mount Land Koko: | - |
| Koko / Dimension: | 1.000" Dia (25.40mm) |
| Sarja: | B41252 |
| ripple Current: | - |
| Polarisaatio: | Polar |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - Snap-In |
| Muut nimet: | B41252A 278M B41252A0278M000 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B41252A278M |
| Lifetime @ Temp.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| Lead Spacing: | 0.394" (10.00mm) |
| impedanssi: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.850" (47.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 2700µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Kuvaus: | CAP ALUM 2700UF 20% 80V SNAP |
| kapasitanssi: | 2700µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B41252A278M
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B41252C7129M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 12000UF 20% 35V SNAP | tiedustelu |
|
B41252A6398M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 3900UF 20% 50V SNAP | tiedustelu |
|
B41252C8338M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 3300UF 20% 63V SNAP | tiedustelu |
|
B41252A228M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 2200UF 20% 80V SNAP | tiedustelu |
|
B41252B9158M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 1500UF 20% 100V SNAP | tiedustelu |
|
B41252B7478M007 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 4700UF 20% 35V SNAP | tiedustelu |
|
B41252A3189M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 18000UF 20% 10V SNAP | tiedustelu |
|
B41252A688M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 6800UF 20% 80V SNAP | tiedustelu |
|
B41252C4159M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 15000UF 20% 16V SNAP | tiedustelu |
|
B41252A9398M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 3900UF 20% 100V SNAP | tiedustelu |
|
B41252C3279M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 27000UF 20% 10V SNAP | tiedustelu |
|
B41252A4339M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 33000UF 20% 16V SNAP | tiedustelu |
|
B41252A8278M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 2700UF 20% 63V SNAP | tiedustelu |
|
B41252B5189M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 18000UF 20% 25V SNAP | tiedustelu |
|
B41252B8338M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 3300UF 20% 63V SNAP | tiedustelu |
|
B41252C3399M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 39000UF 20% 10V SNAP | tiedustelu |
|
B41252A6478M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 4700UF 20% 50V SNAP | tiedustelu |
|
B41252A158M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 1500UF 20% 80V SNAP | tiedustelu |
|
B41252C6688M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 6800UF 20% 50V SNAP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers