Ostaa B43254D2337M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B43254D2337M
- Osa numero:
- B43254D2337M
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- CAP ALUM 330UF 20% 250V SNAP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17990 Pieces
- Tietolomake:
- B43254D2337M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B43254D2337M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B43254D2337M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating: | 250V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Surface Mount Land Koko: | - |
| Koko / Dimension: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Sarja: | B43254 |
| ripple Current: | 1.23A @ 120Hz |
| Polarisaatio: | Polar |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - Snap-In |
| Muut nimet: | B43254D2337M000 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B43254D2337M |
| Lifetime @ Temp.: | 3000 Hrs @ 105°C |
| Lead Spacing: | 0.394" (10.00mm) |
| impedanssi: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.866" (22.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 330µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Kuvaus: | CAP ALUM 330UF 20% 250V SNAP |
| kapasitanssi: | 330µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B43254D2337M
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B43254D2397M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 390UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
|
B43254B2128M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 1200UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
 |
B43254A2187M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 180UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
|
B43254A5187M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 180UF 20% 450V SNAP | tiedustelu |
|
B43254B2567M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 560UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
|
B43254D2567M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 560UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
|
B43254C4397M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 390UF 20% 350V SNAP | tiedustelu |
 |
B43254A1278M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 2700UF 20% 160V SNAP | tiedustelu |
|
B43254D2687M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 680UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
|
B43254D1108M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 1000UF 20% 160V SNAP | tiedustelu |
|
B43254A1128M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 1200UF 20% 160V SNAP | tiedustelu |
|
B43254A4187M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 180UF 20% 350V SNAP | tiedustelu |
|
B43254D2477M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 470UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
|
B43254B1188M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 1800UF 20% 160V SNAP | tiedustelu |
|
B43254C1477M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 470UF 20% 160V SNAP | tiedustelu |
|
B43254B2187M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 180UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
|
B43254A9687M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 680UF 20% 400V SNAP | tiedustelu |
|
B43254C2277M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 270UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
|
B43254C2337M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 330UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers