Ostaa B57464S100M000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B57464S100M000
- Osa numero:
- B57464S100M000
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- ICL 10 OHM 20% 8A 26MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13805 Pieces
- Tietolomake:
- B57464S100M000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B57464S100M000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B57464S100M000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±20% |
|---|---|
| Sarja: | - |
| R @ Nykyinen: | - |
| R 25 ° C: | 10 Ohm |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | 495-4111 B47464S 100 M B57464S0100M000 B57464S100M |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | B57464S100M000 |
| Lead Spacing: | 0.295" (7.50mm) |
| Laajennettu kuvaus: | Inrush Current Limiter 10 Ohm Ohm ±20% 1.024" (26mm) |
| Halkaisija: | 1.024" (26mm) |
| Kuvaus: | ICL 10 OHM 20% 8A 26MM |
| Nykyinen - Steady State Max: | 8A |
| Hyväksynnät: | UL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B57464S100M000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B57464S509M000 | EPCOS (TDK) | ICL 5 OHM 20% 9.5A 26MM | tiedustelu |
 |
SL12 22101 | Ametherm | ICL 220 OHM 20% 1A 12MM | tiedustelu |
 |
B57464S109M | EPCOS (TDK) | ICL 1 OHM 20% 20A 26MM | tiedustelu |
 |
B57464S209M000 | EPCOS (TDK) | ICL 2 OHM 20% 13.5A 26MM | tiedustelu |
 |
ST10003B | US Sensor | ICL 10 OHM 20% 3A 14.6MM | tiedustelu |
 |
SL22 5R012 | Ametherm | ICL 5 OHM 15% 12A 22MM | tiedustelu |
 |
MF72-006D13 | Cantherm | ICL 6 OHM 20% 4A 15.5MM | tiedustelu |
 |
B57235S609M51 | EPCOS (TDK) | ICL 10 OHM 20% 4A 9.5MM | tiedustelu |
 |
SL18 10005-B | Ametherm | ICL 10 OHM 20% 5A 19MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers