Ostaa B72240L0750K102 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B72240L0750K102
- Osa numero:
- B72240L0750K102
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- 40MM / 75V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13103 Pieces
- Tietolomake:
- B72240L0750K102.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B72240L0750K102, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B72240L0750K102 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Encased Disc |
| Muut nimet: | B72240L 750K102 B72240L750K102 LS40K75QPK2 |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | B72240L0750K102 |
| Kuvaus: | 40MM / 75V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B72240L0750K102
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B72240L0750K100 | EPCOS (TDK) | 40MM / 75V | tiedustelu |
 |
B72240B0251K001 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 390V 40KA CHASSIS | tiedustelu |
|
B72240L0141K100 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 220V 40KA ENCASED DISC | tiedustelu |
|
B72241L251K100 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 390V 50KA DISC 40MM | tiedustelu |
|
B72242L251K102 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 390V 65KA DISC 40MM | tiedustelu |
|
B72242L381K102 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 620V 65KA DISC 40MM | tiedustelu |
|
B72242L461K102 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 750V 65KA DISC 40MM | tiedustelu |
|
B72241L381K100 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 620V 50KA DISC 40MM | tiedustelu |
|
B72240L0141K102 | EPCOS (TDK) | 40MM /140V | tiedustelu |
|
B72240B0751K001 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 1200V 40KA CHASSIS | tiedustelu |
|
B72242L441K102 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 715V 65KA DISC 40MM | tiedustelu |
|
B72242L251K100 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 390V 65KA DISC 40MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers