Ostaa B82464G2334M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B82464G2334M
- Osa numero:
- B82464G2334M
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- FIXED IND 330UH 410MA 1.6 OHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16521 Pieces
- Tietolomake:
- B82464G2334M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B82464G2334M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B82464G2334M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.409" L x 0.409" W (10.40mm x 10.40mm) |
| suojaus: | Shielded |
| Sarja: | B82464G2 |
| Arvioinnit: | AEC-Q200 |
| Q @ Freq: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Nonstandard |
| Muut nimet: | B82464G2334M000 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Ferrite |
| Valmistajan osanumero: | B82464G2334M |
| induktanssi: | 330µH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.118" (3.00mm) |
| Taajuus - Testi: | 100kHz |
| Taajuus - Self Resonant: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 330µH Shielded Wirewound Inductor 410mA 1.6 Ohm Max Nonstandard |
| Kuvaus: | FIXED IND 330UH 410MA 1.6 OHM |
| DC Resistance (DCR): | 1.6 Ohm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 410mA |
| Nykyinen - värikylläisyys: | 400mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B82464G2334M
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B82464G2102M | EPCOS (TDK) | FIXED IND 1UH SMD | tiedustelu |
|
B82464G2473M | EPCOS (TDK) | FIXED IND 47UH 1.12A 235 MOHM | tiedustelu |
|
B82464G2683M | EPCOS (TDK) | FIXED IND 68UH 910MA 370 MOHM | tiedustelu |
|
B82464G2392M | EPCOS (TDK) | FIXED IND 3.9UH 3.45A 27 MOHM | tiedustelu |
|
B82464G2152M | EPCOS (TDK) | FIXED IND 1.5UH SMD | tiedustelu |
|
B82464G2122M | EPCOS (TDK) | FIXED IND 1.2UH 5.6A 9 MOHM SMD | tiedustelu |
|
B82464G2272M | EPCOS (TDK) | FIXED IND 2.7UH 3.85A 19 MOHM | tiedustelu |
|
B82464G2333M | EPCOS (TDK) | FIXED IND 33UH 1.2A 195 MOHM SMD | tiedustelu |
|
B82464G2332M | EPCOS (TDK) | FIXED IND 3.3UH SMD | tiedustelu |
|
B82464G2682M | EPCOS (TDK) | FIXED IND 6.8UH SMD | tiedustelu |
|
B82464G2202M | EPCOS (TDK) | FIXED IND 2UH 4.5A 14 MOHM SMD | tiedustelu |
|
B82464G2104M | EPCOS (TDK) | FIXED IND 100UH 750MA 530 MOHM | tiedustelu |
|
B82464G2224M | EPCOS (TDK) | FIXED IND 220UH 500MA 1.2 OHM | tiedustelu |
|
B82464G2223M | EPCOS (TDK) | FIXED IND 22UH 1.5A 130 MOHM SMD | tiedustelu |
|
B82464G2821M | EPCOS (TDK) | FIXED IND 820NH 6.2A 7.5 MOHM | tiedustelu |
|
B82464G2752M | EPCOS (TDK) | FIXED IND 7.5UH 2.6A 47 MOHM SMD | tiedustelu |
|
B82464G2474M | EPCOS (TDK) | FIXED IND 470UH SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers