Ostaa B82731M2401A35 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B82731M2401A35
- Osa numero:
- B82731M2401A35
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- D CORE DBL CHOKE 68MH 0.4A VERT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19060 Pieces
- Tietolomake:
- B82731M2401A35.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B82731M2401A35, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B82731M2401A35 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | B82731 |
|---|---|
| Muut nimet: | B82731M2401A 35 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B82731M2401A35 |
| Laajennettu kuvaus: | Line Common Mode Choke DCR |
| Kuvaus: | D CORE DBL CHOKE 68MH 0.4A VERT |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B82731M2401A35
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B82731M2401A33 | EPCOS (TDK) | CMC 68MH 400MA 2LN TH | tiedustelu |
|
B82731M2601A30 | EPCOS (TDK) | CMC 39MH 600MA 2LN TH | tiedustelu |
 |
B82731M2401A30 | EPCOS (TDK) | D CORE DBL CHOKE 88MH 0.4A VERT | tiedustelu |
 |
B82731T2451A20 | EPCOS (TDK) | CMC 47MH 450MA 2LN TH | tiedustelu |
|
B82731M2501A30 | EPCOS (TDK) | CMC 47MH 500MA 2LN TH | tiedustelu |
|
B82731M2901A30 | EPCOS (TDK) | CMC 15MH 900MA 2LN TH | tiedustelu |
|
B82731M2112A30 | EPCOS (TDK) | CMC 10MH 1.1A 2LN TH | tiedustelu |
|
B82731M2351A30 | EPCOS (TDK) | CMC 100MH 350MA 2LN TH | tiedustelu |
|
B82731M2801A30 | EPCOS (TDK) | CMC 22MH 800MA 2LN TH | tiedustelu |
|
B82731M2701A30 | EPCOS (TDK) | CMC 27MH 700MA 2LN TH | tiedustelu |
|
B82731M2182A30 | EPCOS (TDK) | CMC 3.3MH 1.8A 2LN TH | tiedustelu |
|
B82731M2132A30 | EPCOS (TDK) | CMC 6.8MH 1.3A 2LN TH | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers