Ostaa B82793C474N215 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B82793C474N215
- Osa numero:
- B82793C474N215
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- CMC 470UH 700MA 2LN SMD AEC-Q200
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17684 Pieces
- Tietolomake:
- B82793C474N215.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B82793C474N215, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B82793C474N215 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 80V |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 42V |
| Koko / Dimension: | 0.280" L x 0.236" W (7.10mm x 6.00mm) |
| Sarja: | B82793 |
| Arvioinnit: | AEC-Q200 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Horizontal, 4 Gull Wing |
| Muut nimet: | 495-5777-2 B82793C 474N215 B82793C0474N215 B82793C474N215-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Lines: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | B82793C474N215 |
| Induktanssi @ Taajuus: | 470µH @ 100kHz |
| Impedanssi @ Taajuus: | - |
| Korkeus (Max): | 0.189" (4.80mm) |
| Suodatintyyppi: | Signal Line |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 470µH @ 100kHz 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 700mA DCR 170 mOhm (Typ) |
| Kuvaus: | CMC 470UH 700MA 2LN SMD AEC-Q200 |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | 170 mOhm (Typ) |
| Card Paksuus (mm): | 700mA |
| Hyväksynnät: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B82793C474N215
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers