Ostaa BA7611AF-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BA7611AF-E2
- Osa numero:
- BA7611AF-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC VIDEO SIGNAL SWITCHER SOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13587 Pieces
- Tietolomake:
- BA7611AF-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BA7611AF-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BA7611AF-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 4.5 V ~ 13 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | - |
| Vaihtokytkentä: | - |
| Toimittaja Device Package: | 8-SOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 75°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | - |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 3:1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BA7611AF-E2 |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Video Switch IC 1 Channel 8-SOP |
| Kuvaus: | IC VIDEO SIGNAL SWITCHER SOP |
| Sovellukset: | Video |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BA7611AF-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BA7613F-E2 | Rohm Semiconductor | IC SWITCHER VIDEO SIGNAL SOP8 TR | tiedustelu |
 |
ISL54226IRTZ-T | Intersil | IC USB SWITCH DPST OVP 8TDFN | tiedustelu |
|
BA7612F-E2 | Rohm Semiconductor | IC SWITCHER VIDEO SIGNAL SOP8 TR | tiedustelu |
 |
SY56034ARMG | Microchip Technology | IC MULTIPLEXER 32MLF | tiedustelu |
 |
ISL54206AIRTZ | Intersil | IC USB SWITCH DUAL SPDT 10TDFN | tiedustelu |
 |
MAX4572CEI+T | Maxim Integrated | IC AUDIO/VIDEO SWITCH 28QSOP | tiedustelu |
 |
BA7612N | Rohm Semiconductor | IC SWITCHER VIDEO SIGNAL SIP8 | tiedustelu |
|
MAX14885EETL+T | Maxim Integrated | IC SWITCH 2:2 DUAL GRAPH 40TQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers