Ostaa BAS21UE6327HTSA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BAS21UE6327HTSA1
- Osa numero:
- BAS21UE6327HTSA1
- Kuvaus:
- DIODE ARRAY GP 200V 250MA SC74-6
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12469 Pieces
- Tietolomake:
- BAS21UE6327HTSA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BAS21UE6327HTSA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BAS21UE6327HTSA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 1.25V @ 200mA |
|---|---|
| Jännite - DC Reverse (Vr) (Max): | 200V |
| Toimittaja Device Package: | PG-SC74-6 |
| Nopeus: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Sarja: | - |
| Käänteinen Recovery Time (TRR): | 50ns |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-74, SOT-457 |
| Muut nimet: | BAS 21U E6327 BAS 21U E6327-ND BAS21UE6327 BAS21UE6327BTSA1 BAS21UE6327HTSA1TR BAS21UE6327INTR BAS21UE6327INTR-ND BAS21UE6327XT SP000012610 |
| Käyttölämpötila - liitäntä: | 150°C (Max) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BAS21UE6327HTSA1 |
| Laajennettu kuvaus: | Diode Array 3 Independent Standard 200V 250mA (DC) Surface Mount SC-74, SOT-457 |
| diodi Tyyppi: | Standard |
| diodikonfiguraatiolla: | 3 Independent |
| Kuvaus: | DIODE ARRAY GP 200V 250MA SC74-6 |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 100nA @ 200V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io) (per Diode): | 250mA (DC) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BAS21UE6327HTSA1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers