Ostaa BAT 240A E6327 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BAT 240A E6327
- Osa numero:
- BAT 240A E6327
- Kuvaus:
- DIODE ARRAY SCHOTTKY 240V SOT23
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12043 Pieces
- Tietolomake:
- BAT 240A E6327.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BAT 240A E6327, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BAT 240A E6327 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 900mV @ 400mA |
|---|---|
| Jännite - DC Reverse (Vr) (Max): | 240V |
| Toimittaja Device Package: | PG-SOT23-3 |
| Nopeus: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Muut nimet: | BAT 240A E6327-ND BAT240AE6327 BAT240AE6327BTSA1 BAT240AE6327HTSA1 BAT240AE6327INTR BAT240AE6327XT SP000010292 |
| Käyttölämpötila - liitäntä: | 150°C (Max) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BAT 240A E6327 |
| Laajennettu kuvaus: | Diode Array 1 Pair Series Connection Schottky 240V 400mA (DC) Surface Mount TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| diodi Tyyppi: | Schottky |
| diodikonfiguraatiolla: | 1 Pair Series Connection |
| Kuvaus: | DIODE ARRAY SCHOTTKY 240V SOT23 |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 5µA @ 200V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io) (per Diode): | 400mA (DC) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BAT 240A E6327
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers