Ostaa BAW101E6327HTSA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BAW101E6327HTSA1
- Osa numero:
- BAW101E6327HTSA1
- Kuvaus:
- DIODE ARRAY GP 300V 250MA SOT143
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15066 Pieces
- Tietolomake:
- BAW101E6327HTSA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BAW101E6327HTSA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BAW101E6327HTSA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 1.3V @ 100mA |
|---|---|
| Jännite - DC Reverse (Vr) (Max): | 300V |
| Toimittaja Device Package: | PG-SOT143-4 |
| Nopeus: | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
| Sarja: | - |
| Käänteinen Recovery Time (TRR): | 1µs |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-253-4, TO-253AA |
| Muut nimet: | BAW 101 E6327 BAW 101 E6327-ND BAW101E6327BTSA1 BAW101E6327INTR BAW101E6327INTR-ND BAW101E6327XT SP000010363 |
| Käyttölämpötila - liitäntä: | 150°C (Max) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BAW101E6327HTSA1 |
| Laajennettu kuvaus: | Diode Array 2 Independent Standard 300V 250mA (DC) Surface Mount TO-253-4, TO-253AA |
| diodi Tyyppi: | Standard |
| diodikonfiguraatiolla: | 2 Independent |
| Kuvaus: | DIODE ARRAY GP 300V 250MA SOT143 |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 150nA @ 250V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io) (per Diode): | 250mA (DC) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BAW101E6327HTSA1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers