Ostaa BCM856SH6778XTSA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BCM856SH6778XTSA1
- Osa numero:
- BCM856SH6778XTSA1
- Kuvaus:
- TRANS 2PNP 65V 0.1A SOT363
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17353 Pieces
- Tietolomake:
- BCM856SH6778XTSA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BCM856SH6778XTSA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BCM856SH6778XTSA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 650mV @ 5mA, 100mA |
| transistori tyyppi: | 2 PNP (Dual) |
| Toimittaja Device Package: | PG-SOT363-6 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 250mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Muut nimet: | BCM 856S H6778 BCM 856S H6778-ND SP000747596 |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BCM856SH6778XTSA1 |
| Taajuus - Siirtyminen: | 250MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 PNP (Dual) 65V 100mA 250MHz 250mW Surface Mount PG-SOT363-6 |
| Kuvaus: | TRANS 2PNP 65V 0.1A SOT363 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 200 @ 2mA, 5V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 15nA (ICBO) |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BCM856SH6778XTSA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BCM856SH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS 2PNP 65V 0.1A SOT363 | tiedustelu |
|
BCM856SE6327BTSA1 | Infineon Technologies | TRANS 2PNP 65V 0.1A SOT363 | tiedustelu |
|
BCM856SH6433XTMA1 | Infineon Technologies | TRANS 2PNP 65V 0.1A SOT363 | tiedustelu |
 |
SLA4071 | Sanken | TRANS 4PNP DARL 100V 5A 12SIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers