Ostaa BCM857BS/ZLF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BCM857BS/ZLF
- Osa numero:
- BCM857BS/ZLF
- Valmistaja:
- Nexperia
- Kuvaus:
- TRANS 2NPN 45V 0.1A 6TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17504 Pieces
- Tietolomake:
- BCM857BS/ZLF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BCM857BS/ZLF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BCM857BS/ZLF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | SC-88-6 |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BCM857BS/ZLF |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array Surface Mount SC-88-6 |
| Kuvaus: | TRANS 2NPN 45V 0.1A 6TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BCM857BS/ZLF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BCM857BS/ZLX | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 45V 0.1A 6TSSOP | tiedustelu |
 |
BCM857DS,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A 6TSOP | tiedustelu |
|
BCM856DS,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 65V 0.1A 6TSOP | tiedustelu |
|
BCM857BS,135 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A 6TSSOP | tiedustelu |
|
BCM857BS,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A 6TSSOP | tiedustelu |
|
BCM856BSH | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 65V 0.1A 6TSSOP | tiedustelu |
|
BCM857DS,135 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A 6TSOP | tiedustelu |
 |
BCM857BV,315 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A SOT-666 | tiedustelu |
|
BCM857BV,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A SOT666 | tiedustelu |
|
BCM856BS/ZLX | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 45V 0.1A 6TSSOP | tiedustelu |
|
BCM856BS,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 65V 0.1A 6TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers