Ostaa BCR5CM-12RA#BB0 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BCR5CM-12RA#BB0
- Osa numero:
- BCR5CM-12RA#BB0
- Valmistaja:
- Renesas Electronics America
- Kuvaus:
- TRIAC - 600V/5A TO-220AB
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17389 Pieces
- Tietolomake:
- BCR5CM-12RA#BB0.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BCR5CM-12RA#BB0, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BCR5CM-12RA#BB0 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BCR5CM-12RA#BB0 |
| Laajennettu kuvaus: | TRIAC |
| Kuvaus: | TRIAC - 600V/5A TO-220AB |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BCR5CM-12RA#BB0
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
Q6016LH3 | Littelfuse Inc. | TRIAC ALTERNISTOR 600V 16A TO220 | tiedustelu |
 |
BTA206X-800ET:127 | WeEn Semiconductors | TRIAC SENS GATE 800V 6A TO220F | tiedustelu |
 |
Z00607MA 5BL2 | STMicroelectronics | TRIAC SENS GATE 600V 0.8A TO92-3 | tiedustelu |
 |
TIC236S-S | Bourns Inc. | TRIAC 700V 12A TO220 | tiedustelu |
 |
Q2016RH4 | Littelfuse Inc. | TRIAC ALTERNISTOR 200V 16A TO220 | tiedustelu |
|
Z0103MN 6AA4 | STMicroelectronics | TRIAC SENS GATE 600V 1A SOT223 | tiedustelu |
 |
BCR5CM-12LB#BB0 | Renesas Electronics America | TRIAC 600V 5A | tiedustelu |
 |
BT131-800D/L01EP | WeEn Semiconductors | TRIAC SENS GATE 800V 1A | tiedustelu |
 |
OT386,127 | WeEn Semiconductors | TRIAC SC73 | tiedustelu |
 |
MAC12SN | ON Semiconductor | TRIAC SENS GATE 800V 12A TO220AB | tiedustelu |
 |
BT1308W-400D,115 | WeEn Semiconductors | TRIAC SENS GATE 400V 0.8A SC73 | tiedustelu |
|
Q4008L4 | Littelfuse Inc. | TRIAC 400V 8A TO220 | tiedustelu |
|
BCR5CM-12LB-1#BB0 | Renesas Electronics America | TRIAC 600V 5A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers