Ostaa BD11600NUX-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BD11600NUX-E2
- Osa numero:
- BD11600NUX-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC USB SWITCH DPDT 10-VSON
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15317 Pieces
- Tietolomake:
- BD11600NUX-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BD11600NUX-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BD11600NUX-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | - |
| Vaihtokytkentä: | DPDT |
| Toimittaja Device Package: | VSON010X3020 |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 10-UFDFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | BD11600NUX-E2-ND BD11600NUX-E2TR BD11600NUXE2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 6 Ohm |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BD11600NUX-E2 |
| ominaisuudet: | USB 2.0 |
| Laajennettu kuvaus: | USB Switch IC 1 Channel VSON010X3020 |
| Kuvaus: | IC USB SWITCH DPDT 10-VSON |
| Sovellukset: | USB |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BD11600NUX-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX4546CEE | Maxim Integrated | IC SW BIDIRECT RF VIDEO 16-QSOP | tiedustelu |
 |
PI3V514BE | Diodes Incorporated | IC VIDEO MUX/DEMUX 4X1 48BQSOP | tiedustelu |
 |
DG540DJ | Vishay Siliconix | IC SWITCH QUAD SPST 20DIP | tiedustelu |
 |
HD3SS460IRNHR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 4CH TYPE C2 30WQFN | tiedustelu |
 |
FSA2269UMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SWITCH DUAL SPDT 10UMLP | tiedustelu |
 |
PI3USB32XAEX | Diodes Incorporated | IC USB SWITCH 8TLLGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers