Ostaa BD3487FS-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BD3487FS-E2
- Osa numero:
- BD3487FS-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC SOUND PROCESSOR 32-SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14471 Pieces
- Tietolomake:
- BD3487FS-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BD3487FS-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BD3487FS-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | BD3487FSE2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BD3487FS-E2 |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Channel |
| Kuvaus: | IC SOUND PROCESSOR 32-SSOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BD3487FS-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BD3488FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 32-SSOP | tiedustelu |
|
BD3485FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 32-SSOP | tiedustelu |
 |
TAS5036AIPFCRG4 | Texas Instruments | IC PWM PROC DGTL AUD 6CH 80-TQFP | tiedustelu |
|
BD3486FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 32-SSOP | tiedustelu |
|
BD3484FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 32-SSOP | tiedustelu |
 |
BD3482FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 24-SSOP | tiedustelu |
 |
BD3401KS2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 64SQFP | tiedustelu |
 |
MAX14579AEETA+T | Maxim Integrated | IC HEADSET DETECTOR 3.5MM TDFN | tiedustelu |
 |
BD3481FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 20-SSOP | tiedustelu |
 |
MAX5486EUG+T | Maxim Integrated | IC CNTRL VOL STEREO 24TSSOP | tiedustelu |
|
BD3489FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 32-SSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers