Ostaa BD3841FS-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BD3841FS-E2
- Osa numero:
- BD3841FS-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC SOUND PROCESSOR 9CH 32SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12103 Pieces
- Tietolomake:
- BD3841FS-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BD3841FS-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BD3841FS-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 10 V ~ 14.6 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | ±5 V ~ 7.3 V |
| Vaihtokytkentä: | - |
| Toimittaja Device Package: | 32-SSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 32-SSOP |
| Muut nimet: | BD3841FS-E2-ND BD3841FS-E2TR |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 75°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | - |
| Kanavien lukumäärä: | 9 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BD3841FS-E2 |
| ominaisuudet: | Buffered, Serial Interface |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Switch IC 9 Channel 32-SSOP |
| Kuvaus: | IC SOUND PROCESSOR 9CH 32SSOP |
| Sovellukset: | Audio |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BD3841FS-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX9670CTL+ | Maxim Integrated | IC AUDIO/VIDEO SWIT DUAL 40TQFN | tiedustelu |
 |
PI3USB221ZEE | Diodes Incorporated | IC USB SWITCH 10TDFN | tiedustelu |
 |
HMC858LC4BTR-R5 | Analog Devices Inc. | IC MULTIPLEXER 1 X 2:1 24QFN | tiedustelu |
 |
BD3843FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 6CH 24SSOP | tiedustelu |
 |
PI3USB20LEX | Diodes Incorporated | IC USB SWITCH QUAD 2X1 16TSSOP | tiedustelu |
 |
FSUSB104UMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC USB SWITCH DUAL DPDT 10UMLP | tiedustelu |
 |
MT8815AE1 | Microsemi Corporation | IC ANLG SWITCH ARRAY 8X12 40DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers