Ostaa BD8139AEFV-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BD8139AEFV-E2
- Osa numero:
- BD8139AEFV-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC GAMMA CORRECTION 40SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18810 Pieces
- Tietolomake:
- BD8139AEFV-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BD8139AEFV-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BD8139AEFV-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | TFT-LCD Voltage Regulator |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 40-HTSSOP-B |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 40-VSSOP (0.213", 5.40mm Width) Exposed Pad |
| Muut nimet: | BD8139AEFV-E2TR |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BD8139AEFV-E2 |
| Kuvaus: | IC GAMMA CORRECTION 40SSOP |
| Sovellukset: | Video |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BD8139AEFV-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
M21428G-11 | M/A-Com Technology Solutions | IC 3G DUAL OUTPUT CABLE DRIVER | tiedustelu |
 |
GS6152-INTE3 | Semtech Corporation | IC RECLOCKER 6G UHD-SDI 48QFN | tiedustelu |
 |
GS1575BCNTE3 | Semtech Corporation | IC SDI RECLOCKER 64QFN | tiedustelu |
 |
BD8130KN-E2 | Rohm Semiconductor | IC DISP CORRECTION TFT-LCD VQFN | tiedustelu |
 |
BD8132FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC PWR SUP CORRECTION SSOP-B40 | tiedustelu |
 |
GS1671AIBTE3 | Semtech Corporation | IC RX HD/SD SDI EQUALIZER 100BGA | tiedustelu |
 |
TDA18275HN/C1Y | NXP USA Inc. | IC HYBRID SILICON TUNER 32HVQFN | tiedustelu |
 |
TDA18257HN/C1Y | NXP USA Inc. | IC TUNER CABLE/STB 32HVQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers