Ostaa BD8184MUV-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BD8184MUV-E2
- Osa numero:
- BD8184MUV-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC MULTI-CHANNEL PS 24VQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16810 Pieces
- Tietolomake:
- BD8184MUV-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BD8184MUV-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BD8184MUV-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | VQFN024V4040 |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | BD8184MUV-E2TR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BD8184MUV-E2 |
| Laajennettu kuvaus: | TFT-LCD Monitors PMIC VQFN024V4040 |
| Kuvaus: | IC MULTI-CHANNEL PS 24VQFN |
| Nykyinen - Supply: | 1.2mA |
| Sovellukset: | TFT-LCD Monitors |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BD8184MUV-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ACT8890Q4I236-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | tiedustelu |
 |
TLE7810GXUMA1 | Infineon Technologies | IC LDO VREG/LIN TXRX DSO-28 | tiedustelu |
 |
LTC4125EUFD#PBF | Linear Technology | 5W AUTORESONANT WIRELESS POWER T | tiedustelu |
 |
P9023-1AHGIW | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC WIRELESS PWR RECEIVER | tiedustelu |
 |
LP3971SQX-7848/NOPB | Texas Instruments | IC PMU FOR APP PROCESSOR 40WQFN | tiedustelu |
 |
MAX14690AEWX+ | Maxim Integrated | IC LOW POWER BATT MGMT 36-WLP | tiedustelu |
|
LP3923TLX/NOPB | Texas Instruments | PMU+CHGR+8 LDO+1 BUCK 30USMD | tiedustelu |
|
TWL6030B1A0CMR | Texas Instruments | IC POWER MGMT 187FCBGA | tiedustelu |
 |
MC13892AJVL | NXP USA Inc. | IC PMU I.MX51/37/35/27 186MAPBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers