Ostaa BFC238551472 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BFC238551472
- Osa numero:
- BFC238551472
- Valmistaja:
- Angstrohm / Vishay
- Kuvaus:
- CAP FILM 4700PF 5% 1.6KVDC RAD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19020 Pieces
- Tietolomake:
- 1.BFC238551472.pdf2.BFC238551472.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BFC238551472, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BFC238551472 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 1600V (1.6kV) |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 550V |
| Toleranssi: | ±5% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) |
| Sarja: | MKP385 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | 222238551472 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 110°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BFC238551472 |
| Lead Spacing: | 0.394" (10.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.472" (12.00mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 4700pF ±5% Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 4700PF 5% 1.6KVDC RAD |
| kapasitanssi: | 4700pF |
| Sovellukset: | DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BFC238551472
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers