Ostaa BGH 92M E6327 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BGH 92M E6327
- Osa numero:
- BGH 92M E6327
- Kuvaus:
- FILTER LC ESD SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16006 Pieces
- Tietolomake:
- BGH 92M E6327.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BGH 92M E6327, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BGH 92M E6327 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | - |
|---|---|
| arvot: | - |
| Tyyppi: | Low Pass |
| teknologia: | LC |
| Koko / Dimension: | - |
| Sarja: | - |
| Resistance - Channel (ohmia): | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-XFDFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | BGH92ME6327XT SP000067493 |
| Käyttölämpötila: | - |
| Kanavien lukumäärä: | 3 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BGH 92M E6327 |
| Korkeus: | - |
| suodattimien järjestys: | 6th |
| Laajennettu kuvaus: | LC EMI Filter 6th Order Low Pass 3 Channel 6-XFDFN Exposed Pad |
| ESD Protection: | Yes |
| Kuvaus: | FILTER LC ESD SMD |
| nykyinen: | - |
| Keskus / rajataajuus: | - |
| vaimennus Arvo: | - |
| Sovellukset: | Data Lines for Mobile Devices |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BGH 92M E6327
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
4204-004LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | FILTER LC(PI) 1500PF CHASSIS | tiedustelu |
 |
MEM2012D301R | TDK Corporation | FILTER LC 300MHZ SMD | tiedustelu |
 |
KNA32050-W3 | AVX Corp/Kyocera Corp | FILTER LC 115PF 50MHZ SMD | tiedustelu |
 |
BNX012H01 | Murata Electronics North America | FILTER LC TH | tiedustelu |
 |
IP4251CZ8-4,135 | NXP USA Inc. | FILTER RC(PI) 100 OHM/10PF SMD | tiedustelu |
 |
BGH 182M E6327 | Infineon Technologies | FILTER LC ESD SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers