Ostaa BH76106HFV-TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BH76106HFV-TR
- Osa numero:
- BH76106HFV-TR
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC DRIVER VIDEO LPF HVSOF6
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16113 Pieces
- Tietolomake:
- BH76106HFV-TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BH76106HFV-TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BH76106HFV-TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | 2.6 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | HVSOF6 |
| Muutosnopeus: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 6-SMD, Flat Lead Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Muut nimet: | BH76106HFVDKR |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BH76106HFV-TR |
| Kuvaus: | IC DRIVER VIDEO LPF HVSOF6 |
| Nykyinen - Supply: | 7mA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | - |
| Sovellukset: | Driver |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BH76106HFV-TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BH76109HFV-TR | Rohm Semiconductor | IC DRIVER VIDEO LPF HVSOF6 | tiedustelu |
 |
SN10503PWPRG4 | Texas Instruments | IC VIDEO AMP RR-OUT HS 14-HTSSOP | tiedustelu |
 |
ISL59451IRZ-T7 | Intersil | IC AMP MUX TRIPLE 4:1 DC 32-QFN | tiedustelu |
 |
BH7616HFV-TR | Rohm Semiconductor | IC VIDEO DVR LPF MOBIE 6-HVSOF | tiedustelu |
 |
MHW9186N | NXP USA Inc. | IC CATV AMP MOD 870MHZ 7-CATV | tiedustelu |
 |
MAX9519ARS+T | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO FILTER 4-UCSP | tiedustelu |
|
BH76112HFV-TR | Rohm Semiconductor | IC DRIVER VIDEO LPF HVSOF6 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers