Ostaa BLA0912-250R,112 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BLA0912-250R,112
- Osa numero:
- BLA0912-250R,112
- Valmistaja:
- Ampleon
- Kuvaus:
- RF FET LDMOS 75V 13DB SOT502A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17680 Pieces
- Tietolomake:
- BLA0912-250R,112.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BLA0912-250R,112, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BLA0912-250R,112 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Testi: | 36V |
|---|---|
| Jännite - Rated: | 75V |
| transistori tyyppi: | LDMOS |
| Toimittaja Device Package: | LDMOST |
| Sarja: | - |
| Virta - Output: | 250W |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | SOT-502A |
| Muut nimet: | 934063382112 |
| Noise Kuva: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BLA0912-250R,112 |
| Saada: | 13dB |
| Taajuus: | 960MHz ~ 1.22GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Mosfet LDMOS 36V 960MHz ~ 1.22GHz 13dB 250W LDMOST |
| Kuvaus: | RF FET LDMOS 75V 13DB SOT502A |
| Nykyinen arvostelu: | - |
| Nykyinen - Testi: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BLA0912-250R,112
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MAGX-000035-045000 | M/A-Com Technology Solutions | TRANSISTOR GAN 3.5GHZ 45W | tiedustelu |
 |
MRF7S35120HSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 3.5GHZ NI-780S | tiedustelu |
|
MRF7S19170HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 1.99GHZ NI-880S | tiedustelu |
 |
SD2931-11 | STMicroelectronics | TRANS RF N-CH HF/VHF/UHF | tiedustelu |
 |
MRF1517NT1 | NXP USA Inc. | FET RF 25V 520MHZ PLD-1.5 | tiedustelu |
 |
BLC9G15LS-400AVTY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT12583 | tiedustelu |
 |
BLA0912-250,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 75V 13DB SOT502A | tiedustelu |
|
MRF8S21140HSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 2.14GHZ NI780S | tiedustelu |
|
MRF6S19140HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 1.99GHZ NI-880S | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers