Ostaa BLC6G27-100,118 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BLC6G27-100,118
- Osa numero:
- BLC6G27-100,118
- Valmistaja:
- Ampleon
- Kuvaus:
- RF FET 28V SOT895A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18317 Pieces
- Tietolomake:
- BLC6G27-100,118.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BLC6G27-100,118, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BLC6G27-100,118 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Testi: | - |
|---|---|
| Jännite - Rated: | 28V |
| transistori tyyppi: | - |
| Toimittaja Device Package: | SOT-895A |
| Sarja: | - |
| Virta - Output: | 14W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SOT-895A |
| Muut nimet: | 934060917118 |
| Noise Kuva: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BLC6G27-100,118 |
| Saada: | - |
| Taajuus: | - |
| Laajennettu kuvaus: | RF Mosfet 14W SOT-895A |
| Kuvaus: | RF FET 28V SOT895A |
| Nykyinen arvostelu: | - |
| Nykyinen - Testi: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BLC6G27-100,118
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PXAC243502FVV1XWSA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | tiedustelu |
 |
BLC6G27-100,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET 28V SOT895A | tiedustelu |
 |
MRF6S19100NBR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 1.99GHZ TO272-4 | tiedustelu |
 |
BLA8G1011L-300U | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT502A | tiedustelu |
 |
BF244A_J35Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 30V 50MA TO92 | tiedustelu |
 |
BLF8G27LS-150GVJ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 18DB SOT1244C | tiedustelu |
 |
ATF-58143-TR2G | Broadcom Limited | FET RF 5V 2GHZ SOT-343 | tiedustelu |
 |
BLL8H1214L-500U | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT539A | tiedustelu |
 |
BLF8G09LS-400PGWQ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20.6DB SOT1242C | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers