Ostaa BLF082 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BLF082
- Osa numero:
- BLF082
- Valmistaja:
- Corcom Filters / TE Connectivity
- Kuvaus:
- FILTER LC 2UH/82PF SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17242 Pieces
- Tietolomake:
- BLF082.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BLF082, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BLF082 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 56.6V |
|---|---|
| arvot: | L = 2µH, C = 82pF |
| Tyyppi: | Band Pass |
| teknologia: | LC |
| Koko / Dimension: | 0.450" L x 0.250" W (11.43mm x 6.35mm) |
| Sarja: | BLF |
| Resistance - Channel (ohmia): | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | - |
| Muut nimet: | 1609207-1 6609207-1 |
| Käyttölämpötila: | - |
| Kanavien lukumäärä: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Valmistajan osanumero: | BLF082 |
| Korkeus: | 0.375" (9.53mm) |
| suodattimien järjestys: | 6th |
| Laajennettu kuvaus: | LC EMI Filter 6th Order Band Pass 2 Channel L = 2µH, C = 82pF 2.2A |
| ESD Protection: | No |
| Kuvaus: | FILTER LC 2UH/82PF SMD |
| nykyinen: | 2.2A |
| Keskus / rajataajuus: | - |
| vaimennus Arvo: | 20dB @ 100MHz |
| Sovellukset: | Data Lines for Mobile Devices |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BLF082
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
KNH21471-3AA | AVX Corp/Kyocera Corp | FILTER LC 470PF SMD | tiedustelu |
 |
4608H-701-121/560L | Bourns Inc. | FILTER RC 120 OHM/56PF TH | tiedustelu |
 |
M15733/61-0012 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | FILTER LC(PI) 0.025UF CHASSIS | tiedustelu |
 |
NUF8402MNT4G | ON Semiconductor | FILTER RC(PI) 100 OHM/17PF SMD | tiedustelu |
 |
P409EL474M275AH470 | KEMET | FILTER RC 47 OHM/0.47UF TH | tiedustelu |
 |
FN7661-63-M6 | Schaffner EMC Inc. | FILTER LC(PI) 186NH/0.47UH BOLT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers