Ostaa BLF0910H6LS500U BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BLF0910H6LS500U
- Osa numero:
- BLF0910H6LS500U
- Valmistaja:
- Ampleon
- Kuvaus:
- RF FET LDMOS 65V 14.8DB SOT12751
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16731 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BLF0910H6LS500U, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BLF0910H6LS500U sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Testi: | 28V |
|---|---|
| Jännite - Rated: | 65V |
| transistori tyyppi: | LDMOS (Dual), Common Source |
| Sarja: | - |
| Virta - Output: | 150W |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | SOT1275-1 |
| Muut nimet: | 1603-1087 |
| Noise Kuva: | - |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BLF0910H6LS500U |
| Saada: | 14.8dB |
| Taajuus: | 2.5GHz ~ 2.69GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Mosfet LDMOS (Dual), Common Source 28V 400mA 2.5GHz ~ 2.69GHz 14.8dB 150W |
| Kuvaus: | RF FET LDMOS 65V 14.8DB SOT12751 |
| Nykyinen arvostelu: | - |
| Nykyinen - Testi: | 400mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BLF0910H6LS500U
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MMBFJ212 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 40MA SOT23 | tiedustelu |
 |
3SK294(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | FET RF 12.5V 500MHZ USQ | tiedustelu |
 |
BLF6G27LS-135,118 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT502B | tiedustelu |
 |
STAC2933 | STMicroelectronics | MOSF RF N CH 130V 40A STAC177B | tiedustelu |
 |
MRF6P23190HR6 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.39GHZ NI-1230 | tiedustelu |
|
BLF6G10LS-135R,118 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 21DB SOT502B | tiedustelu |
 |
2SK3557-7-TB-E | ON Semiconductor | JFET N-CH 15V 50MA SOT23 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers