Ostaa BLF346,112 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BLF346,112
- Osa numero:
- BLF346,112
- Valmistaja:
- Ampleon
- Kuvaus:
- RF FET NCHA 65V 16DB SOT119A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13914 Pieces
- Tietolomake:
- BLF346,112.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BLF346,112, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BLF346,112 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Testi: | 28V |
|---|---|
| Jännite - Rated: | 65V |
| transistori tyyppi: | N-Channel |
| Toimittaja Device Package: | CDFM6 |
| Sarja: | - |
| Virta - Output: | 30W |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | SOT-119A |
| Muut nimet: | 568-2397 934006640112 BLF346 BLF346-ND |
| Noise Kuva: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BLF346,112 |
| Saada: | 16.5dB |
| Taajuus: | 224.25MHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Mosfet N-Channel 28V 3A 224.25MHz 16.5dB 30W CDFM6 |
| Kuvaus: | RF FET NCHA 65V 16DB SOT119A |
| Nykyinen arvostelu: | 13A |
| Nykyinen - Testi: | 3A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BLF346,112
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF8S18260HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 65V 1.81GHZ NI1230S-8 | tiedustelu |
 |
BLF3G21-6,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 15.5DB SOT538A | tiedustelu |
 |
ATF-55143-TR2G | Broadcom Limited | FET RF 5V 2GHZ SOT-343 | tiedustelu |
 |
PTFA072401ELV4XWSA1 | Infineon Technologies | FET RF LDMOS 240W H33288-2 | tiedustelu |
 |
BLF8G09LS-270WU | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20DB SOT1244B | tiedustelu |
 |
BLF879PS,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 104V 21DB SOT539B | tiedustelu |
|
BF904AWR,115 | NXP USA Inc. | MOSFET N-CH 7V 30MA SOT143R | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers