Ostaa BLF8G22L-160BV,112 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BLF8G22L-160BV,112
- Osa numero:
- BLF8G22L-160BV,112
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- TRANSISTOR CDFM6
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16553 Pieces
- Tietolomake:
- BLF8G22L-160BV,112.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BLF8G22L-160BV,112, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BLF8G22L-160BV,112 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Testi: | - |
|---|---|
| Jännite - Rated: | - |
| transistori tyyppi: | - |
| Toimittaja Device Package: | CDFM6 |
| Sarja: | - |
| Virta - Output: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | SOT-1120B |
| Muut nimet: | 934065899112 BLF8G22L-160BV112 |
| Noise Kuva: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BLF8G22L-160BV,112 |
| Saada: | - |
| Taajuus: | - |
| Laajennettu kuvaus: | RF Mosfet CDFM6 |
| Kuvaus: | TRANSISTOR CDFM6 |
| Nykyinen arvostelu: | - |
| Nykyinen - Testi: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BLF8G22L-160BV,112
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF21085LSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 2.17GHZ NI-780S | tiedustelu |
|
BLF8G22LS-310AVU | NXP USA Inc. | IC TRANS LDMOS 140W ACC-8L | tiedustelu |
|
BLF8G22LS-310AVJ | NXP USA Inc. | IC TRANS LDMOS 140W ACC-8L | tiedustelu |
 |
BF909AWR,115 | NXP USA Inc. | MOSFET N-CH 7V 40MA SOT143R | tiedustelu |
 |
BLF8G20LS-400PVQ | NXP USA Inc. | TRANS RF 400W LDMOS CDFM8 | tiedustelu |
 |
BLC8G27LS-180AVY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 14DB SOT12753 | tiedustelu |
 |
BLF8G22L-160BV,118 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR CDFM6 | tiedustelu |
 |
PXAC243502FVV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | tiedustelu |
 |
CGH55015F1 | Cree/Wolfspeed | FET RF 84V 5.8GHZ 440166 | tiedustelu |
|
MMRF1320GNR1 | NXP USA Inc. | TRANS 1.8--600MHZ 150W CW 50V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers