Ostaa BLL6H1214P2S-250Z BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BLL6H1214P2S-250Z
- Osa numero:
- BLL6H1214P2S-250Z
- Valmistaja:
- Ampleon
- Kuvaus:
- RF FET LDMOS 50V 27DB MODULE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17157 Pieces
- Tietolomake:
- BLL6H1214P2S-250Z.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BLL6H1214P2S-250Z, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BLL6H1214P2S-250Z sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Testi: | 45V |
|---|---|
| Jännite - Rated: | 50V |
| transistori tyyppi: | LDMOS (Dual) |
| Toimittaja Device Package: | Module |
| Sarja: | - |
| Virta - Output: | 53dBm |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Muut nimet: | 934068602117 |
| Noise Kuva: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BLL6H1214P2S-250Z |
| Saada: | 27dB |
| Taajuus: | 1.2GHz ~ 1.4GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Mosfet LDMOS (Dual) 45V 200mA 1.2GHz ~ 1.4GHz 27dB 53dBm Module |
| Kuvaus: | RF FET LDMOS 50V 27DB MODULE |
| Nykyinen arvostelu: | - |
| Nykyinen - Testi: | 200mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BLL6H1214P2S-250Z
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BLL6H1214LS-250,11 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT502B | tiedustelu |
 |
BLL6H0514L-130,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT1135A | tiedustelu |
|
BLL6H1214LS-500,11 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT502B | tiedustelu |
 |
BLL6H1214-500,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT539A | tiedustelu |
 |
BLL6H1214L-250,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT502A | tiedustelu |
 |
BLL6H0514-25,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 21DB SOT467C | tiedustelu |
 |
BLL6H0514LS-130,11 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT1135B | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers