Ostaa BN274E0106J-- BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BN274E0106J--
- Osa numero:
- BN274E0106J--
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAP FILM 10UF 5% 100VDC RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17297 Pieces
- Tietolomake:
- BN274E0106J--.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BN274E0106J--, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BN274E0106J-- sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 100V |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 63V |
| Toleranssi: | ±5% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 1.248" L x 0.402" W (31.70mm x 10.20mm) |
| Sarja: | BN |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BN274E0106J-- |
| Lead Spacing: | 1.083" (27.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.772" (19.60mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 10µF ±5% Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | Polyester, Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 10UF 5% 100VDC RADIAL |
| kapasitanssi: | 10µF |
| Sovellukset: | High Pulse, DV/DT |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BN274E0106J--
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers