Ostaa BPF2012LL22R2400A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BPF2012LL22R2400A
- Osa numero:
- BPF2012LL22R2400A
- Valmistaja:
- Yageo
- Kuvaus:
- BAND PASS FILTER 2.45G
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14406 Pieces
- Tietolomake:
- BPF2012LL22R2400A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BPF2012LL22R2400A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BPF2012LL22R2400A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
|---|---|
| Sarja: | 2012 |
| väre: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0805 (2012 Metric) |
| Muut nimet: | 311-1563-2 CFL4111714222454K |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BPF2012LL22R2400A |
| insertion Loss: | 2.5dB |
| Korkeus (Max): | 0.020" (0.50mm) |
| Taajuus: | 2.45GHz Center |
| Suodatintyyppi: | Band Pass |
| Kuvaus: | BAND PASS FILTER 2.45G |
| kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BPF2012LL22R2400A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BPF2012LL01R5000A | Yageo | BAND PASS FILTER 5G | tiedustelu |
 |
BPF2012LM17R2400A | Yageo | BAND PASS FILTER 2.45G | tiedustelu |
|
BPF2012LM09R2400A | Yageo | BAND PASS FILTER 2.45G | tiedustelu |
 |
ACPF-7324-TR1 | Broadcom Limited | TRANSMIT FILTER | tiedustelu |
 |
DEA162450BT-2092A1-H | TDK Corporation | FILTER BANDPASS 2.4 GHZ | tiedustelu |
 |
LP0805A1842AWTR | AVX Corporation | LOW PASS FILTER 1842MHZ 0805 SMD | tiedustelu |
 |
BPF2012LL05R5000A | Yageo | BAND PASS FILTER 5G | tiedustelu |
 |
CLPFL-0007-BNC | Crystek Corporation | 007.000MHZ BNC LOW PASS FILTER | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers