Ostaa BPM275WE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BPM275WE
- Osa numero:
- BPM275WE
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- REPLACEMENT MODULE 275V MCOV
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16461 Pieces
- Tietolomake:
- BPM275WE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BPM275WE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BPM275WE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Varistorijännite (Typ): | 230V |
|---|---|
| Varistorin jännite (min): | - |
| Varistorin jännite (maksimi): | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Module, Plug-In Terminal Block |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 80°C |
| Lukumäärä Circuits: | 4 |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Suurin V DC: | - |
| Suurin AC volttia: | 275VAC |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BPM275WE |
| energia: | - |
| Kuvaus: | REPLACEMENT MODULE 275V MCOV |
| Nykyinen - Surge: | 40kA |
| Kapasitanssi @ Taajuus: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BPM275WE
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers