Ostaa BS1-IC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BS1-IC
- Osa numero:
- BS1-IC
- Valmistaja:
- Parallax, Inc.
- Kuvaus:
- BASIC STAMP I MODULE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Ei sovelleta / Ei sovelleta
- Saatavana oleva määrä:
- 12550 Pieces
- Tietolomake:
- BS1-IC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BS1-IC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BS1-IC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Nopeus: | 4MHz |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 1.4" x 0.6" (35.6mm x 15.2mm) |
| Sarja: | BASIC Stamp® |
| RAM Koko: | 16B |
| Muut nimet: | BS1IC STAMP1 |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Moduuli / Board Type: | MCU Core |
| Valmistajan toimitusaika: | 3 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BS1-IC |
| Flash Koko: | 256B EEPROM |
| Laajennettu kuvaus: | BASIC Stamp® Embedded Module PIC16C56A 4MHz 16B 256B EEPROM |
| Kuvaus: | BASIC STAMP I MODULE |
| Core Processor: | PIC16C56A |
| Liitintyyppi: | - |
| Co-prosessori: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BS1-IC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SOMOMAPL138-10-1602AHCR | Logic | SYSTEM ON MODULE LV OMAPL138 | tiedustelu |
 |
DC-ME-Y401-JT | Digi International | MOD ME 9210 8MB SDRAM 2MB FLASH | tiedustelu |
 |
20-101-1320 | Digi International | MODULE MINICORE RCM6750 | tiedustelu |
 |
101-0520 | Digi International | MODULE RABBITCORE RCM3200 | tiedustelu |
 |
TE0722-02I | Trenz Electronic GmbH | SOM ZYNQ SOFT PROPELLER 40DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers