Ostaa BS2PE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BS2PE
- Osa numero:
- BS2PE
- Valmistaja:
- Parallax, Inc.
- Kuvaus:
- MODULE BASIC STAMP 2PE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13056 Pieces
- Tietolomake:
- BS2PE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BS2PE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BS2PE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Nopeus: | 8MHz |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 1.2" x 0.6" (30mm x 15mm) |
| Sarja: | BASIC Stamp® |
| RAM Koko: | 38B |
| Muut nimet: | BS2PE-IC BS2PE-IC-ND |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Moduuli / Board Type: | MCU Core |
| Valmistajan toimitusaika: | 3 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BS2PE |
| Flash Koko: | 32KB EEPROM |
| Laajennettu kuvaus: | BASIC Stamp® Embedded Module SX48AC 8MHz 38B 32KB EEPROM |
| Kuvaus: | MODULE BASIC STAMP 2PE |
| Core Processor: | SX48AC |
| Liitintyyppi: | - |
| Co-prosessori: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BS2PE
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BS2P24 | Parallax Inc. | BASIC STAMP 2P24 MODULE | tiedustelu |
 |
SOMDM3730-10-1782JFIR | Logic | SYSTEM ON MODULE LV DM3730 | tiedustelu |
 |
20-101-1318 | Digi International | MINICORE MODULE RCM6700 | tiedustelu |
 |
FS-387 | Digi International | MODULE XP 128MB SDRAM 32MB FLSH | tiedustelu |
 |
BS2PX24 | Parallax Inc. | MODULE BASIC STAMP 2PX24 | tiedustelu |
 |
TE0841-01-035-1I | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU035-1I 1GB DDR4 | tiedustelu |
 |
BS2P40 | Parallax Inc. | BASIC STAMP 2P40 MODULE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers